很多連接器都需要電鍍， 但是有些在電鍍完會出現(xiàn)電鍍不均勻的情況， 下面讓我們來看看原因

• 金屬鍍層在陰極上分布的均勻性

這是決定鍍層質(zhì)量的一個重要因素，在電鍍生產(chǎn)中人們總是希望能在鍍件表面獲得均勻的鍍層。接插件中的插孔接觸件，由于功能部位為插孔內(nèi)表面，如果鍍件內(nèi)外表面鍍層能分布一致，就可以最大限度地減少生產(chǎn)成本。但實際上不管是采用何種電鍍液，總是存在著鍍層厚度不均勻的現(xiàn)象。

在電鍍過程中，電流通過電鍍液(電解質(zhì)溶液)時，在陰極上析出物質(zhì)的量與通過的電量成正比。從這一點來講，鍍層在零件表面的分布取決于電流在陰極表面的分布，所以一切影響電流在陰極表面上分布的因素都影響鍍層在陰極表面的分布[1]。另外，在電鍍過程中，陰極上發(fā)生的反應(yīng)，往往不是簡單的金屬析出，在伴隨金屬析出的同時常有析氫反應(yīng)或其它副反應(yīng)的發(fā)生，這說明鍍層分布還要受到溶液性能的影響，同時也還涉及電流效率的問題。在接觸體鍍金的日常生產(chǎn)中，燦科盟發(fā)現(xiàn)：鍍層在陰極上分布的均勻能力除了跟溶液的性質(zhì)有關(guān)外，也與鍍件形狀、電鍍方式的選擇、電鍍電源的選擇、電流密度范圍的選擇以及鍍件的裝載量等因素密切相關(guān)。

• 電流密度

任何鍍液都有一個獲得良好鍍層的電流密度范圍，鍍金液也不例外。當電鍍過程中電流密度超出工藝范圍上限值過大時，往往會形成粗大的結(jié)晶顆粒，在此基礎(chǔ)上獲得的鍍層較粗糙;而在低電流密度下操作時獲得的鍍層較細致。對于滾鍍金或振動鍍金而言，由于金鍍液中金的質(zhì)量濃度較低(一般為2 ~ 6 g/L)，電流密度在0.1 ~ 0.4 A/dm2之間進行操作時都能獲得良好的鍍層。但當采用上限電流密度操作時，陰極附近的[Au(CN)2]–就會缺乏，造成陰極上析氫反應(yīng)加劇，電流效率就會降低。因此，用0.2 A/dm2的電流密度進行電鍍與用0.1 A/dm2的電流密度進行電鍍，在生產(chǎn)時間上并不是簡單的倍數(shù)關(guān)系。

在采用滾鍍和振動鍍進行低速鍍金的過程中，如果采用較高的電流密度，發(fā)生尖端效應(yīng)的可能性增大。特別是在振動電鍍時，由于在整個電鍍金過程中鍍件的尖端始終朝向陽極(振篩外面是陽極圈)，尖端效應(yīng)就更為明顯，鍍件邊緣或插針、插孔尖端處的鍍層較厚而低端處鍍層相對較薄，造成零件表面鍍層厚度分布不均勻。因此在應(yīng)用低速鍍金工藝時，針對細長形狀針孔接觸體，一般都采用工藝中電流密度范圍的下限進行操作。

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